电镀中使用氰化钠的原因主要涉及其 作为络合剂和稳定剂的作用。以下是氰化钠在电镀中的几个关键应用：

络合作用：

氰化钠能与多种金属离子形成络合物，这些络合物可以沉积在工件表面，形成均匀的镀层。这种络合作用不仅有助于提高镀层的质量，还能解决薄膜疏松多孔、附着力差的问题。

提高镀层质量：

通过使用金属氰络离子作为电镀液，可以提高镀层金属的抗腐蚀性、导电性、反光性等性能。此外，氰化钠还能使阳极极化作用降低，保证阳极正常溶解，稳定镀液，从而获得均匀的镀层。

防止金属腐蚀：

在电镀过程中，金属容易受到腐蚀。通过加入氰化钠，可以形成稳定的络合物，减少金属的腐蚀速率，特别是在电镀金、银等活性较差的金属时，效果尤为显著。

控制电镀过程：

氰化钠还能通过形成络合物改变金属离子的浓度，从而控制电镀过程中的电极电势，确保电镀过程的顺利进行。

尽管氰化钠在电镀中有诸多优点，但它也是一种剧毒物质，具有高度的毒性，因此在操作和使用过程中需要严格遵守安全操作规程，并采取必要的防护措施。

综上所述，电镀中使用氰化钠主要是利用其作为络合剂和稳定剂的特性，以提高镀层质量和保护金属不受腐蚀。然而，由于其剧毒性，使用氰化钠时需要特别小心，确保安全操作。